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点胶机贴片封装对胶水的要求

发布时间:2016-03-02 09:57:08   来源:深圳创盈自动点胶机    点击:

点胶机贴片封装对胶水的要求

点胶机贴片封装对流体控制设备、贴片表面以及胶水的工艺要求都极为严苛,其对胶水的各项工艺要求最为复杂,最为严格。下面深圳创盈时代就为大家就点胶机贴片封装中对胶水的一些封装要求来问大家做如下分析介绍。

首先,自动点胶机、灌胶机在贴片封装的过程中,应当具备良好的触变特性。其次需要确保的是胶水的粘稠性是否符合封装需求。过稀或者是过于黏稠的胶水都不能用于点胶机的贴片封装。以免产生贴片粘结度不足或者是胶水拉丝拖尾的现象。

自动点胶机、灌胶机胶水的湿强度也是点胶机封装过程中需要保证的重要因素。在检查胶水湿强度的过程中,还需要对胶水内的气泡进行检查与排除,以免出现空打、空点。

环境因素是影响胶水粘稠度、流动性等各项变量的另一个重要因素。要确保封装环境温度能够实现胶水的充分固化,研究表明。环境温度越低,胶水的固化时间越短,固化效果越好。此外,封装过程中,空气中可能会混入一些水分,这就要求应用胶水不能是具有高强吸湿性质的胶水。

最后要说的是,应用于自动点胶机贴片封装的胶水必须确保的是其无毒无害性。为了方便检查胶点质量,应当选择一些易于识别的胶水。

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