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微电子封装设备技术的概况

发布时间:2015-08-25 15:05:11   来源:http://www.massagept.com/    点击:

现代电子技术的飞速发展,带动了电子产品向多功能、高性能、小型化、便携式、低成本及大众化方向发展,而满足这些要求的基础和核心是集成电路(IC:Integrated Circuit),尤其是大规模集成电路(LSI:Large—Scale Integration)和超大规模集成电路(VLSIVeryLargeScaleIntegration)。但是,IC芯片要靠合适的封装设备,才能达到要求的电、热、光、机械等性能。封装对芯片也起到保护作用,使其可以长期可靠的工作。

在电子封装技术中,微电子封装占有举足轻重的地位,所以IC封装在国际上已成为一个独立的产业——微电子封装测试产业,并与IC设计、Ic制造共同构成了IC产业的三大支柱。而Ic封装又在各种电子设备的轻、薄、短、小化及便携化方面起到了关键作用。在一定意义上说,IC封装,特别是先进IC封装设备的发展,推动着电子设备的更新换代,推动着信息技术的高度发展。

目前,我国的IC封装测试产业正在兴起,在科研及应用上取得了一定的发展。但与我国对IC的巨大需求仍相差甚远,目前国内只能满足需求的15%,封装能力严重不足,且70%以上的封装产品为DIP、SOP和QFP等中、低档封装产品。国家致力于发展Ic封装测试产业,出台了一系列措施,鼓励该产业的发展。目前,国际上大型封装公司及台湾的封装设备厂商都来大陆设厂,我国的电子产业因而逐渐形成规模。

IC封装形式多种多样,根据lc规模的不同,出现过TO、DIP、SOP、PLCC、QFP、PGA等传统的通孔插装形式,后来又出现了BGA、CSP、FCB、MCM和3D等贴装封装形式。随着电子技术的发展,传统的通孔插装封装(THP:ThroughHole Package)如DIP、TO呈负增长,从上世纪90年代初占总产量的50%降至目前的10%左右。目前,90%以上的封装采用表面贴装封装(SMP),如SOP、QFP、PLCC、BGA、CSP等。

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